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泰科电子中国官网

其采用第八代BiCS FLASHTM 3D闪存技术的2Tb四级单元 (QLC) 存储器已开始送样(1)。这款2Tb QLC存储器拥有业界容量(),将存储器容量提升到一个全新的水平,将推动包括人工智能在内的多个应用领域的增长。 泰科电子中国官网  PIC32CZ CA MCU还支持安全启动功能,以验证应用代码的真实性和完整性,防止恶意篡改。此外,PIC32CZ CA90的加密硬件还用于验证应用代码及其散列的签名。这种多层次的安全方法可确保器件只执行经过验证且未经篡改的代码,有助于防止未经授权的访问或篡改。   GlocalMe Life系列中的 KeyTracker 是一款小巧轻便的全球智慧定位 阅读更多…

德尔福官网中国

正式面向中国市场推出第六代折叠屏手机三星Galaxy Z Fold6与Galaxy Z Flip6。同步登陆国内的还有诸多智能穿戴新品,包括三星Galaxy Ring、Galaxy Watch7、Galaxy Watch Ultra以及三星Galaxy Buds3系列。 德尔福官网中国  此外,DRM1000 将获得欧盟无线电设备指令的预。这种紧凑型低功耗接收器解决方案的尺寸仅为 42mm x 25.4mm x 5mm,可以轻松集成到外形尺寸的无线电设备中,特别适合便携式、电池或“可再生”供电设备。  村田首款实现了1608M尺寸且静电容量可达100F的多层陶瓷电容器在高达105℃的高温环境下 阅读更多…

delphi德尔福

  STGAP2SICSA 是一款符合汽车AEC-Q100 标准的单通道栅极驱动器,优化控制SiC MOSFET,其采用了节省空间的窄体 SO-8封装 (相关型号:STGAP2SICSAN)和宽体 SO-8W 封装(相关型号:STGAP2SICSA),通过PWM控制提供强大的性能。 delphi德尔福  Pasternack 1.0 mm 无源同轴组件均是现货库存且品类齐全,并且这些器件采用坚固的机械设计,确保了的信号相互作用,同时提供低插入损耗和优异的回波损耗特性。   ABB流程自动化运营与质量副总裁Alberto Martin-Consuegra表示:“我们很高兴看到莱迪思推出新的Cer 阅读更多…

amp接插件

新IMU内置一个 3轴陀螺仪和一个 3轴加速度计,采用低噪声架构,带宽高达 2kHz,适用于机床工况监测中的振动感测。其他用途包括工业机器人、家用机器人、智能送料车(AGV)、智能家电和动作追踪器。 amp接插件  OSCONIQ P3737可用于温室顶部照明、植物花卉的垄间照明、单一光源照明以及垂直农业应用,提供五种颜色选项:深红光(660nm)、红光(640nm)、深蓝光(450nm)、远红光(730nm)和植物白光,满足人工照明植物工厂的各类需求。 于此同时,在1000V高压,125℃高温的测试条件下,NSI7258的漏电流可以控制在1μA以内,极大提高了BMS系统中电池包的绝缘阻抗和检 阅读更多…

电源molex接口是干什么的

M-LB-4000浪涌保护系统集成了多个功能——模块化、环路断开和信号线故障监控功能,可达到SIL 3级(基于IEC/EN 61508标准)。该设备可限制信号线上各种原因(如雷击或开关操作)引起的感应瞬态。双通道模块支持更高的设备可用性: 由于保护功能完全置于插入式保护模块中,因此更换时无需重新布线。 电源molex接口是干什么的 PI3USB31532Q 支持三种符合 USB Type-C 规格配置模式,为设计人员提供多种方案选择。它能连接 USB 3.2 Gen 2 单通道与 USB Type-C 连接器;连接 USB 3.2 Gen 2 单通道与 DP 2.1 UHBR10 双通道;或连 阅读更多…

浩亭官网

  基于专用张量加速器,骁龙X80具备变革性的AI创新,助力提升数据传输速度,降低时延,扩大覆盖范围,提高服务质量(QoS)、定位精度、频谱效率、能效和多天线管理能力。 浩亭官网STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议,输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议,充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议,可以给更大的电池充电,而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC 阅读更多…

wago端子

  Microchip蓝牙低功耗器件的应用示例包括物联网智能家居和楼宇系统、工业物联网(IIoT)解决方案和汽车设计。设计人员在入门级应用中使用新扩展的蓝牙低功耗产品组合,可受益于简便的开发流程,包括内部支持服务和开发工具,而不会影响蓝牙功能。此外,Microchip全面的MCU知识还能帮助他们进行产品选择,在需要应对更复杂的设计挑战时,还可以轻松切换到更先进的工业级蓝牙低功耗产品。 wago端子  EHL系列具有IEC II级结构,符合全球工业和家庭安全,专为480VAC系统中的相间操作而设计。OVC III(过电压III类)可直接连接到工业布线装置,提高电气安全性,并降低敏感电子设备损坏的 阅读更多…

amphenol rf

CCP550系列共有六种不同的单输出,包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包括一个12V、0.5A的风扇输出,并提供一个5V/2A的备用输出和远程开/关功能作为选项。 amphenol rf  有分析人士认为,三星采用联发科的AP并非仅仅出于性能考虑,而是一种与高通谈判降低销售价格的战略举措,高通是三星的AP供应商。去年,AP成本在三星智能手机生产成本中的占比从10%左右上升到20%左右。这很大程度上是由于三星自主研发的AP Exynos的份额减少,以及骁龙的采用增加。 通过在APEC 2024上推出我们的分立式FET解决方案的产品系列,Nexperia展示了我 阅读更多…

molex代理商

针对IP数据/安全问题,MAX32690提供一个加密工具箱 (CTB),其中包含用于快速椭圆曲线数字签名算法 (ECDSA) 的模块化算术加速器 (MAA)、加密标准 (AES) 引擎、TRNG、SHA-256哈希和安全引导加载程序。另外还包含两个四通道SPI片内执行(SPIXF和SPIXR)接口(每个接口的容量高达512MB),用于在片外扩展内部代码和SRAM空间。 molex代理商  因应市场需求,希荻微推出一款具有可调限流控制功能的USB接口过压保护(OVP)芯片——HL5075,作为接口保护开关产品线的家族产品,HL5075具备出色的软启动控制和低Rds(on)特性,与同系列HL509 阅读更多…

安普连接器

  特尔公司正式推出首款英特尔锐炫车载独立显卡(dGPU),以重塑汽车行业格局。这一全新产品将赋能汽车厂商打造下一代车载体验,以满足并超越当前消费者对汽车内部配备更多屏幕、获得更高清晰度,并拥有更加独具匠心的AI座舱体验不断增长的期望。 安普连接器  在功率电子系统中,温度管理一直是影响性能和可靠性的关键因素。传统的IGBT温度管理解决方案通常需要独立的隔离系统,通过电缆和接线将温度信号传输至控制端。这种方案不仅增加了设计复杂性和成本,还存在一定的可靠性风险。而SCALE-iFlex XLT集成了负温度系数(NTC)温度检测功能,实现了隔离温度读取。 ISM330BX IMU亮相于2024年德 阅读更多…