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这一集成式温度管理方案无需额外的隔离系统,使得温度信号可以直接从驱动板读取。这种创新设计不仅简化了系统设计,降低了成本,还提高了温度监控的精度。更高的温度监控精度允许IGBT模块在更高的结温下工作,从而提高了模块的利用率,增加了系统的功率输出。在相同硬件的基础上将变换器的功率提高25%至30%。
sumitomo连接器英飞凌提供的丰富高性能MOSFET和GaN晶体管产品组合能够满足AI服务器电源对设计和空间的苛刻要求。我们致力于通过CoolSiC MOSFET 400 V G2等先进产品为客户提供支持,推动先进AI应用实现能效。
  ST4E1240内置的保护功能符合 IEC 61000-4-2 标准,接触放电耐压高达+/-12kV,在实际应用中无需连接外部 ESD 保护器件。还有高达+/- 4kV的 A级快速瞬变保护功能,符合 IEC 61000-4-4标准的规定,保证数据完整性和总线稳定性。热插拔电路可防止在器件上电或插入期间总线上出现多余状态,并能够释放高达 100pF 的寄生电容。此外,故障安全保护功能可以拉高输出电平,避免在检测到开路、短路或空闲总线时出现不确定状态。其他功能包括 250mA 短路保护和热关断。
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  半导体检测以及数字化转型应用需要快速处理大量的数据与影像,以确保高效率的营运和的分析。这些应用对于数据处理速度、可靠性和精度有着极高的要求,进而支持实时决策和优化流程。
  该MPPS电源具有一系列优越的多功能特征,使其成为了当今军事领域的宝贵产品。它能够与多达 32 个单元并行配置,提供更高的功率输出或N+M冗余系统。MPPS具有内部控制系统,允许并联组同步启动和停止,使其可用作整体电源运行。该设备还具有战斗短路功能,使其能够在指定的温度范围之外继续运行。
sumitomo连接器  第三代高通S3音频平台旨在通过高通语音和音乐合作伙伴扩展计划中强大的第三方解决方案,为中端层级设备带来丰富的体验。高通语音和音乐合作伙伴扩展计划是一个充满活力的服务商生态系统,提供优化的创新技术补充并为高通音频平台提供增强。这些技术业经提前验证,助力OEM厂商平衡产品上市时间,并向消费者提供他们期望的所有丰富特性,包括听力增强、空间音频、回声消除和健康追踪。
HL8545 需要外部接地二极管来防止电池反向电流从地流向电池,而 HL8545G 整合了防反二极管,不需要外部器件。
  在Galaxy AI的加持下,三星Galaxy Z Fold6具备更加便捷、智能、高效的体验。例如,通过升级的端侧AI,三星Galaxy Z Fold6的通话实时翻译体验更自然、译文更精准。同时,基于此和折叠屏手机独特的产品形态,三星还进一步升级了同传功能体验,创新的双屏对话模式和聆听模式,更可助力用户消除语言障碍,让跨语言沟通更加轻松高效。
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在表面贴装封装中,H2PAK-2(2 引线)和 H2PAK-7(7 引线)适用于有散热基板的底部散热设计或有热通孔或其他增强散热功能的 PCB板。两款新产品还提供 HU3PAK和ACEPACK? SMIT顶部散热表面贴装封装。
sumitomo连接器新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片进一步提升了 AI 性能、效率和增加了应用功能,我们已获得安全设计,而且这些头部车队远程信息服务供应商正在对我们的下一代方案进行评估,更好地实现 Transformer 感知、VLM 模型分析和驾驶行为评分模型。
骁龙X80调制解调器及射频系统为5G Advanced和智能计算无处不在的时代奠定了基础。充分利用AI对于连接的未来至关重要,我们取得的这一里程碑,彰显了高通技术公司在前沿AI和先进调制解调器及射频技术融合领域的领先优势。
  ST4E1240 满足TIA/EIA-485 (RS-485) 标准的所有规定,并确保在 5V 电源下输出差分电压高于 2.1V,以兼容目前很热的 PROFIBUS 现场总线标准。此外,可以通过外部使能引脚控制芯片的关断模式,将静态电流降低至 3.5μA 以下,使其适用于关注功耗的应用场景。

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