phoenix端子

　　MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP（0.40mm间距）封装和140焊球WLP（0.35mm间距）封装。该器件适用于工业环境，额定温度范围-40°C至+105°C，目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。
phoenix端子　　全新 Intel Xeon 6 处理器的每个核心（配备 E-cores）均采用单线程。其针对那些需要更多节能核心来同时运行更多实例且消耗更少功率的工作负载进行了优化，例如云原生 CDN、网络微服务、Kubernetes 等云原生应用程序、应用程序 DevOps、非结构化数据库和横向扩展分析。
　　IT-M3100全系列产品具备诸多高性能功能，包括可设定的电压电流斜率、可调的CC/CV优先级及恒功率CP模式等。这些强大功能使其应用领域极为广泛，涵盖汽车电子、半导体加工与老化测试、航空航天与卫星测试、激光二极管、加热器、RF放大器与磁铁、水净化系统、医疗成像与治疗系统、3D打印、RF通信、电解制氢等。无论是研发还是生产，IT-M3100都能助您一臂之力。

该SiC二极管的扩散焊接改善了封装的热阻 (Rth)，使芯片尺寸变得更小，从而提高了功率开关能力。凭借这些特性，该产品实现了更出色的系统可靠性和使用寿命，满足了汽车行业的严格要求。为了地提升与现有设计的兼容性，该产品还采用了基于广泛使用的DPAK封装的引脚对引脚兼容设计。
ISM330BX 的发布推动了工业用 MEMS技术 的发展，通过提供 STEVAL-MKI245KA转接板等基本硬件，进一步丰富了 MEMS开发生态系统。在GitHub网站上还有的软件资源可用，包括 MEMS Studio 和现成的应用示例，为开发者提供一个合作创新的开发环境。
phoenix端子　　随着 AI 性能的提高，新款 CV75AX 和 CV72AX 芯片还将安霸先进的基于 AI 的高动态范围（HDR）图像处理技术引入车队远程信息处理系统。这项专有技术被称为 Vivid HDR，它可利用 AI 来增强和改善图像质量，在明暗对比强烈的场景下，效果尤为突出。
全新的AIROC CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU，使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性，能够加快客户产品的上市速度。
　　美光利用其 1β（1-beta）技术、先进的硅通孔（TSV）和其他实现差异化封装解决方案的创新技术开发出业界领先的 HBM3E 设计。美光作为 2.5D/3D 堆叠和先进封装技术领域长久以来的存储领导厂商，有幸成为台积电 3Dfabric 联盟的合作伙伴成员，共同构建半导体和系统创新的未来。

强大的片上通信接口包括多个QSPI、UART、CAN 2.0B和I2C串行高速接口，以及一个用于连接音频编解码器的I2S端口。所有接口都支持外设和存储器之间高效的DMA驱动传输，12输入（8个外部）、12位SAR ADC以高达每秒采样百万次 (1 Msps) 的速度对模拟数据进行采样。
phoenix端子FC906A也配备可靠的SDIO 3.0接口，集成2.4 GHz/ 5 GHz传输功率放大器以及低噪声放大器。在蓝牙方面，其符合蓝牙5.2标准，内置Class1功率放大器，可拓展传输范围。此外，FC906A支持扩展同步连接导向链路（eSCO），以提升语音质量，并采用自适应频率跳变（AFH）技术，限度地减少射频干扰。
新型汽车级IHDF边绕通孔电感器—IHDF-1300AE-1A，额定电流 72A，饱和电流高达 230A。Vishay Custom Magnetics IHDF-1300AE-1A采用铁氧体磁芯技术，厚度仅为15.4 mm，可在-55 °C至+155 °C恶劣温度条件下工作，交流和直流功耗低，具有优异的散热性能。
作为市面上第一款击穿电压达到2000 V的碳化硅分立器件，CoolSiC MOSFET采用TO-247PLUS-4-HCC封装，爬电距离为14 mm，电气间隙为5.4 mm。该半导体器件得益于其较低的开关损耗，适用于太阳能（如组串逆变器）以及储能系统和电动汽车充电应用。