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为顺应汽车EEA电子电气架构平台化演进趋势、以及满足汽车电子功能安全要求,极海推出符合AEC-Q100车规可靠性标准、ISO 26262 ASIL-B功能安全产品标准为目标的G32A系列全新一代汽车通用MCU平台,助力客户打造更全面、更智能、具有功能安全性及信息安全性的汽车电子产品,并提供量产级软硬件生态系统,支持客户应用项目快速开发。
sumitomoTDK 将以开发新产品固态电池为目标,努力开发电池芯和封装结构设计,并向量产迈进。此外,TDK 还将运用在电子元件业务中积累的生产工程技术,通过积层层压技术提高电池容量,并扩大其工作温度范围。
近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术:CoolGaN双向开关(BDS)和CoolGaN? Smart Sense。CoolGaN BDS拥有出色的软开关和硬开关性能,提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关,适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。
其中一个型号是SARA-R10M10,这是一款十分小巧的LTE Cat 1bis模块,内嵌全球导航卫星系统(GNSS),能够同时执行通信和追踪。该模块融合了GNSS、Wi-Fi扫描和全球LTE覆盖范围,是资产追踪和车联网应用的理想解决方案,可在全球任意地点实现持续通信和室内外定位。此外,这款模块只有u-blox先前的LTE Cat 1bis组合产品LENA-R8M10的一半大小。
有多种摄影功能可供选择,例如“添加我”,该功能使用增强现实和人工智能将多张图像组合在一起,将摄影师添加到照片中。自动构图允许重新构图以获得更好的构图,缩放增强功能可以填充缺失的像素,以便您在拍摄后进一步放大,而 Magic Editor 支持使用文本提示编辑照片。谷歌表示,你可以做一些事情,比如在空旷的田野上添加野花。
STEVAL-WBC2TX50电能发射板采用意法半导体超级充电(STSC)协议,输出功率高达50W。STSC是意法半导体独有的无线充电协议,充电速度高于智能手机和类似设备所用的标准无线充电协议,可以给更大的电池充电,而且充电速度更快。该板还支持Qi 1.3 5W Baseline Power Profile (BPP)和15W Extended Power Profile (EPP)两种充电模式。意法半导体的STWBC2-HP电能发射系统封装是板载主要芯片,整合了STM32G071 Arm?Cortex?-M0微控制器和射频专用前端。
而向量处理器AndesCore NX27V具备512KB的数据缓存,能支持完整的RISC-V标准数据类型以及晶心为AI应用优化的延伸数据类型。NX27V包含高效能的纯量单元及一个乱序向量处理单元(VPU),其向量长度(VLEN)及数据信道宽度(DLEN)皆为 512 位,每个周期多能产生四个 512 位的运算结果。
与上一代芯片相比,功率效率提高了50%以上。为了实现这一目标,SK海力士在产品开发过程中引入了一种新的封装技术,解决了超高速数据处理引起的发热问题。在保持产品尺寸不变的情况下,封装上应用的散热器数量从四层增加到六层,并且采用高散热电磁兼容性EMC作为封装材料。与上一代芯片相比,这有助于将产品的热阻降低74%。
三星Galaxy Ring作为今年全新推出且备受瞩目的健康向穿戴设备,采用了环形曲线设计的钛金属边框,具备超轻量化机身、10ATM防水等级以及可达7天的持久续航能力。基于三星多年来在智能穿戴领域的积极探索,三星Galaxy Ring能以超乎想象的小巧形态,为用户带来从心率警示、睡眠追踪到日常活动在内的全天候多元健康体验。
sumitomoHoltek新推出Sub-1GHz RF OOK/FSK Transmitter OTP MCU BC68R2123,扩大Holtek Sub-1GHz Tx系列产品涵盖面,并提供客户无线控制产品优势竞争力,适合各类无线控制,如铁卷门、电动门、灯控、吊扇、吊扇灯、开关、插座、安防、门铃、集成吊顶等产品应用。
三星凭借其创新的Galaxy AI技术,正式迈入了移动AI的新时代。Galaxy AI,作为三星智能生态系统中的核心组成部分,为用户带来了前所未有的个性化与智能化体验。这一里程碑式的进步不仅仅是一个技术上的突破,更是对未来移动生活方式的重新定义。
随着用户对智能手机摄像头质量和性能的期望不断提高,从各个角度拍出出色照片的需求也空前高涨。为此,三星半导体推出其的移动图像传感器产品矩阵,让消费者从各个角度拍照,都能拍摄出满意的图像效果,为移动手机摄影打开了新天地。