魏德米勒端子选型手册

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XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC电源,可用于自然对流冷却、传导冷却和强制空气冷却。这款新的PSU可满足医疗和工业应用,适用于广泛的应用 – 包括密封外壳环境。
魏德米勒端子选型手册REC10K、REC20K 和 REC30K 系列的功率分别为 10 W、20 W 和 30 W,具有 4:1(9-36 VDC 或 18-75 VDC)输入电压范围,提供多种稳压输出电压选项:3.3 V、5 V、9 V、12 V、15 V、24 V、+/-5 V、+/-12 V、+/-15 V 和 +/-24 V(仅限 REC10K)。此外,REC30K 还具有 2:1 (36-75 VDC) 输入电压范围,而且效率更高。单路输出可在 +/-10% 范围内微调,并提供开/关控制功能。
  通常,汽车系统中电子设备的寿命与其工作的温度直接相关,为了确保车辆持久耐用,如功率级场效应晶体管等组件能够长时间正常运行,温度传感器必须保证极高可靠性且漂移量。而传感器材料会影响漂移量,比如基于硅的温度传感器几乎无时漂现象,而电阻式温度传感器的漂移范围大概为每年±0.1°C ~±0.5°C,传统的负温度系数(NTC)热敏电阻的温漂通常会随时间而超过5%(不包括外部组件的漂移)。同时,随着系统的老化,温度传感器误差的增加,会限制系统效率并迫使其提前关闭或导致组件的热损坏。
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  T2000时序控制器是彩色电子显示器的关键核心组件,负责产生和管理驱动屏幕的时序信号,并控制驱动电压的开关时间和持续时间波型,以达到效能。T2000专为电子纸设计,具有温度补偿功能,确保屏幕不受环境影响,准确显示精密调整的颜色和图像。
  株式会社村田制作所(以下简称“村田”)开发了行业首款(1)利用负互感(2)、能对从数MHz到1GHz的谐波(3)范围内电源噪声进行抑制的去寄生电感降噪元件“LXLC21系列”(以下简称“本产品”)。只需将1件本产品连接至电源电路中的电容器,即可消除与本产品连接的电容器的ESL(4),并提高电容器的噪声消除性能。由此用比以前更少数量的电容器就可以抑制噪声,从而助力实现电子设备的小型化和高功能化。
魏德米勒端子选型手册  OPPO发布科技潮品 Reno12 系列,包含 Reno12 与 Reno12 Pro,以超美小直屏设计,以及行业首发的新科技,引领全新潮流方向。同时,通过引入AI能力,Reno12系列再次改变了影像体验,通过全新的“AI闭眼修复”,广受好评的“AI消除”与 “AI抠图”,让时刻不留遗憾。
  本工具对xEV开发时集车载驱动电机、减速机、电机、逆变器等于一体的“E-Axle”的各种特性以及电动车整车进行模拟,提供与车体条件、行驶环境相匹配的电机、组件等解决方案,通过详细计算,缩短电机试验时间,提高与实测值之间的差异解析的效率。
  两家公司的合作互利双赢。对于主要从高通采购AP的三星电子来说,联发科是与高通谈判降低供应价格的宝贵底牌。无晶圆厂设计公司联发科也是三星代工厂的潜在客户。对于联发科来说,三星电子是AP市场不可失去的大客户。业内预测,未来两家公司将继续务实合作。
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  它实现了纹波电流(3.3~4.6 Arms)——据称比同类外壳尺寸高出约 50%。
  松下推出 ZV 系列电解聚合物混合电容器虽然同类电容器在 35V 时的 ESR 通常约为 16 mΩ,但 ZV 系列在此电压下的 ESR 为 12 mΩ,从而提高了电子系统的效率和可靠性。
魏德米勒端子选型手册此外,三个系列均支持丰富的外设集、片上存储器、强大的硬件安全功能和各种连接外设选项,包括内置PHY的USB HS/FS、CAN总线、以太网,支持与WiFi 6、BT/BLE的连接和Matter协议等。PSOCEdge E81 采用ArmHelium DSP技术和英飞凌NNLite神经网络(NN)加速器。PSOC Edge E83和E84内置Arm Ethos-U55微型NPU处理器,与现有的Cortex-M系统相比,其机器学习性能提升了480倍,并且它们支持英飞凌NNlite神经网络加速器,适用于低功耗计算领域的机器学习应用。
  TSB952的电源电压范围是4.5V-36V,具有很高的设计灵活性,可使用包括行业标准电压轨在内的多种电源。此外,宽压电源有助于系统承受较大的瞬态峰压和电压降。新运算放大器还具有轨到轨输出压摆,可满足应用设计的宽动态范围要求,例如,电源信号调理。
这种优化的流体管理不仅实现了高效的强迫对流换热模式,而且显著提高了冷却介质的使用效率和系统散热效能。基于此,更为绿色环保、低成本的合成油也有望作为冷却介质来解决千瓦级散热问题,从而进一步降低数据中心的运营成本和环境影响。而且,该技术引入了创新的转接板设计,为客户面临的浸没式液冷机柜与服务器设计之间需解耦的难题,提供了行之有效的解决方案,且满足客户对于整体系统灵活性和兼容性的需求。