德驰连接器官网

　　相较于传统的D2PAK-7L封装，表贴TOLL封装的结壳电阻（RTH,J-C）要低9%，PCB占位面积也要小30%，厚度低50%并且整体尺寸少60%，有利于打造功率密度的解决方案，如纳微的4.5kW高功率密度AI服务器电源。此外，由于其具备仅为2nH的封装电感，可实现卓越的高速开关性能和的动态损耗。
德驰连接器官网推出新型80 V对称双通道n沟道功率MOSFET—SiZF4800LDT，将高边和低边TrenchFET Gen IV MOSFET组合在3.3 mm x 3.3 mm PowerPAIR 3x3FS单体封装中。Vishay Siliconix SiZF4800LDT适用于工业和通信应用功率转换，在提高功率密度和能效的同时，增强热性能，减少元器件数量并简化设计。
。随着智能工厂（工业4.0）的兴起，业界对可靠的重载连接器 (HDC) 的需求越来越迫切，这类连接器能自动高效地为各种仓库自动化应用所使用的自动导引车 (AGV) 和自主移动机器人 (AMR) 充电。为此，TE Connectivity推出了其采用混合设计的HDC浮动式充电连接器。

在表面贴装封装中，H2PAK-2（2 引线）和 H2PAK-7（7 引线）适用于有散热基板的底部散热设计或有热通孔或其他增强散热功能的 PCB板。两款新产品还提供 HU3PAK和ACEPACK? SMIT顶部散热表面贴装封装。
在自动化系统中，传感器数据的价值会随时间推移而递减，而这些数据必须根据尽可能的信息运行，才能实现时延和确定性响应。在工业和医疗应用中，许多决策需要在几毫秒内做出。Embedded+ 能限度发挥合作伙伴和客户数据价值，其高能效和高性能算力使合作伙伴与客户能够专注于满足客户和市场需求。
德驰连接器官网英飞凌科技股份公司近日推出两项全新的CoolGaN?产品技术：CoolGaN双向开关（BDS）和CoolGaN Smart Sense。CoolGaNBDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。
　　万物电气化推动了碳化硅 （SiC）技术在交通、电网和重型汽车等中高压应用领域的广泛采用。为了帮助开发人员部署SiC解决方案并快速推进开发流程，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日推出采用Augmented Switching技术的3.3 kV XIFM 即插即用mSiC?栅极驱动器。该驱动器采用预配置模块设置，开箱即用，可显著缩短设计和评估时间。
　　高性价比的NSIP605x系列专为对占板尺寸无特别要求的成本敏感性系统而设计，相比内部集成了变压器的同类器件，NSIP605x可在提供相似系统性能的前提下，具有更高的性价比。NSIP605x系列是对纳芯微现有产品组合的有力补充，通过灵活轻量化的配置可支持客户多样化的系统设计需要，广泛适用于工业、汽车和可再生能源等领域。

　　STCC4由瑞士研发并制造，通过优化SMD组装和卷带封装，可轻松集成到大批量应用中，适用范围广，包括室内空气质量监测仪、智能恒温器、空调等应用。
德驰连接器官网　SC77708Q 可复用为多通道高边开关驱动，减少外部器件数量。充当高边开关时，SC77708Q 支持可灵活配置的软启动方式，提前设置高边打开时间，在容性负载引发的大电流触发短路保护后，系统可自动通过预设的时间打开高边，并通过电路的状态关断高边。
　　Rust编程语言凭借其独特的内存安全特性，已经成为汽车软件开发中C/C++的有效补充和潜在替代品。全球功率系统和物联网领域的半导体英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手，进一步扩展了其AURIX?微控制器的Rust生态系统。
　　EHL系列具有IEC II级结构，符合全球工业和家庭安全，专为480VAC系统中的相间操作而设计。OVC III（过电压III类）可直接连接到工业布线装置，提高电气安全性，并降低敏感电子设备损坏的风险。