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CCP550系列共有六种不同的单输出,包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包括一个12V、0.5A的风扇输出,并提供一个5V/2A的备用输出和远程开/关功能作为选项。
德尔福官网 的KSC2轻触开关具有卓越的耐用性和更长的使用寿命,优于市场上的其他开关,不需要频繁更换。随着时间的推移,其稳定性能可增强用户信心,确保功能可靠。
意法半导体新推出了两款近距离无线点对点收发器芯片,让以简便好用为卖点的电子配件和数码相机、穿戴设备、移动硬盘、手持游戏机等个人电子产品互联不再需要线缆和插头接口,同时还可以解决在机械旋转设备等工业应用中传输数据的难题。
研华的ROM-2620采用标准的OSM尺寸(30 x 30mm),具有332引脚,以满足物联网应用日益增长的小尺寸需求。由于采用LGA封装,ROM-2620能有效抵抗振动、冲击和其他机械压力,因此适用于在恶劣的环境中运行的物联网边缘设备。
SMART Modular世迈科技DRAM产品总监Arthur Sainio说明这款产品的重要性,「SMART推出具备表面涂层的DDR5 RDIMM内存模块,完美融合性能和卓越可靠性,专为下一代沉浸式液冷技术的数据中心所设计。
德尔福官网 针对 AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 系列: V-COLOR DDR5 OC R-DIMM 系列确保与 AMD Ryzen Threadripper PRO 7000 系列处理器精心设计,能提供卓越的兼容性和增强性能。
随着碳化硅市场的不断发展和对更高电压极限的不断突破,Microchip推出3.3 kV即插即用mSiC栅极驱动器等交钥匙解决方案,使电源系统开发商更容易采用宽带隙技术。与传统模拟解决方案相比,该解决方案通过预配置栅极驱动电路,可将设计周期缩短 50%。
近日宣布扩展其蓝牙产品组合,推出AIROC CYW20829低功耗蓝牙5.4微控制器(MCU)系列的八款新产品,其中包括针对工业、消费和汽车用例优化的系统级芯片(SoC)和模块。
ITEC推出了ADAT3 XF TwinRevolve倒装芯片贴片机,其运行速度比现有机器快五倍,每小时完成多达60,000个倒装芯片贴片。ITEC旨在通过更少的机器实现更高的生产率,帮助制造商减少工厂占地面积和运行成本,从而实现更具竞争力的总拥有成本(TCO)。
德尔福官网物联网硬件安全是开发者在开发可信设备时追求的永恒目标。难点在于为MCU嵌入式硬件带来高安全性,实现MPU级别的处理性能,同时保证出色的成本效益,这三个标准在市场上通常无法同时满足。新的STM32H7 MCU似乎正是具备这一特质,把安全功能放在首位和中心位置,能够满足消费电子和工业领域多应用对隐私安全的迫切要求。
nRF9151 的软件和工具与 nRF9161 和 nRF9131 兼容,可以利用 Nordic 统一可扩展软件解决方案 nRF Connect SDK 中的相同调制解调器固件和支持,充许对 nRF9151 感兴趣的客户使用 nRF9161 DK 快速启动开发工作,并且在 nRF9151 上市后立即无缝过渡。
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